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深圳市理华电子科技有限公司
1.采用直流式印刷工艺(印刷角度和角度能够自适应改变),对基板能够进行更稳定全面的焊膏填充。 延用了SP系列设备特有的高速多种脱模控制,对微小元件和芯片等高精密的实装领域实现优越的印刷品质,并且新设计开发了能够让客户任意编辑脱模控制功能 柔和式清洁,在清洁网板背面的同时对网板开口部分内侧的助焊剂和焊膏同步清洁,实现稳定的焊膏转印量 2.高重复定位精度,达到±12μm. 3.印刷速度:10--400mm/s