深圳市理华电子科技有限公司
松下贴片机MSF 特征:
1 快速、高精度的元件贴装,范围包括从0201 chip到55mmQFP,CSP,BGA以及150mm的连接器2 速度为0.09 sec/piece,既可单机独立生产,也可作为多功能机联线使用3 高速的托盘供料系统可同时用于直接吸着和穿梭共给。能够对应编带料,散装料和振动料架的料4 3D识别系统(可选购项)5 两个贴装头,各装有10个吸嘴